前言
全球碳化硅(SiC)市場的非凡崛起無疑是引人注目的,在2023年,碳化硅產業迎來了其快速發展的階段,而面對需求端新能源汽車+光伏上量與供給端良率突破,2024年碳化硅有望大規模放量,國內外廠商在這條賽道上也卷到極致。
“卷”技術
該團隊利用高溫液相法,實現了相同過飽和度條件下3C-SiC的Gibbs自由能更低的要求,抑制了生長過程中的相變,在國際上首次生長出了直徑2-4英寸、厚度4-10mm、單一晶型的3C-SiC單晶
“卷”發展
平煤神馬集團旗下的中宜創芯與乾晶半導體雙方代表簽訂戰略合作協議。雙方表示將發揮各自平臺優勢,將在技術創新、人才培養以及半導體碳化硅材料質量標準建設等方面開展務實合作。
閱讀正文“卷”資本
第三代半導體產業技術戰略聯盟消息,通威微電子有限公司已正式加入聯盟并成為理事單位。
近日南京百識電子科技有限公司已完成了A+輪融資,將加速耐高壓、大尺寸第三代半導體外延布局。
賀利氏宣布,他們收購了一家初創企業Zadient Technologies,宣告進入碳化硅粉料和碳化硅晶錠生長領域。
美國向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產。
總投資20億新華錦第三代半導體碳材料產業園項目簽約。
河北同光半導體股份有限公司宣布完成F輪融資。
英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協議。
“卷”業績
專家解答
解決方案
天岳先進不斷追求更高的晶體質量和加工質量更好的滿足客戶的需求目前可批量供應6英寸產品8英寸產品正在研發中基本信息導電型晶型4H直徑(mm)150偏角(°)4厚度(μm)350表面狀態Epi-ready
碳化硅單晶生長爐主要應用于生長6英寸N型及半絕緣碳化硅單晶襯底。碳化硅單晶具有高熱導率、高化學穩定性、低熱膨脹、高飽和電子漂移率等優點,在白光高效照明、電力輸送與轉換、耐高溫電力電子器件等民用領域應用廣泛,同時在雷達通訊、航空母艦、艦舶等軍事領域可提高軍事電子系統和武器裝備的性能,有著明確應用背景。
高純硅粉呈金屬光澤質地、銀灰色粉末狀高質量工業原材料。硅含量99.9%-99.9999%,又稱3N-6N。我公司在福建永安擁有高純硅粉研發中心,主要從事金屬硅粉、高純硅粉3N~6N(99.9%-99.9999%)的研發和生產,致力于提供低成本、高品質、低能耗的綠色環保硅材料,在硅材料領域擁有豐富的生
高純硅粉CX-S1高純硅粉純度高(4N),雜質含量低,粒度分布均勻,可應用于電子封裝、電氣絕緣、電子元器件以及超大規模集成電路、高性能陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、航空航天、汽車等領域。
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